Chemask® WF Solder Masking Agent представляет собой температуростойкое, временное маскирующее покрытие, защищающее участки печатной платы, свободные от компонентов, при пайке волной припоя. Оно растворимо в воде и разработано для использования в открытых и закрытых замкнутых системах очистки. Chemask® WF Solder Masking Agent является мало пенящимся средством и не оказывает влияния на работу деионизированной водной системы. Устойчиво к канифоли, органическим и неорганическим флюсам.
При пайке волной припоя Chemask® WF Solder Masking Agent защищает:
CWF8E 250 мл туба
CWF1E 3.7 л жидкость
СвойстваОснова синтетический полимер Цвет белый Совместимость с флюсами всех типов Термостойкость до 268°C Время высыхания «до отлипания» 30 минут (покрытие толщиной 0.25 мм при 25°C) Время отвердевания 60 минут (покрытие толщиной 0.25 мм при 25°C) Вязкость (при 25°C) 20000-28000 сП Вязкость установлена по деионизированной воде Содержание твердых веществ 40% Температура воспламенения не огнеопасно
Срок хранения 1 год |